自愈式電容器的自愈過程：

首先，任意塊金屬導體，中間用絕緣介質(zhì)隔開，即構(gòu)成一個電容器。電容器電容的大小，

由其幾何尺寸和兩極板間絕緣介質(zhì)的特性來決定。當電容器在交流電壓下使用時，常以其無功功率表示電容器的容量，單位為乏或千乏。在被連接入電路的時候完成儲能的電容器會輸出無功功率對系統(tǒng)進行無功補償。

電容器在外施電壓作用下，由于介質(zhì)中的雜質(zhì)或氣隙等弱點的存在或發(fā)展引起介質(zhì)擊穿形成導通電路;接著在導通電路處附近很小范圍內(nèi)的金屬層中流過一個前沿很陡的脈沖電流。鄰近擊穿點處金屬層上的電流突然上升，按其離擊穿點的距離而成反比分布。在擊穿區(qū)域內(nèi)金屬層的溫度達到金屬的熔點，于是在此范圍內(nèi)的金屬熔化并產(chǎn)生電弧。該電流引起電容能量釋放，在弧道局部區(qū)域溫度突然升高，壓力突然增大。

隨著放電能量的作用，擊穿范圍的區(qū)域內(nèi)金屬層劇烈蒸發(fā)并伴隨噴濺。在該區(qū)域半徑增大的過程中電弧被拉斷，金屬被吹散并受到氧化與冷卻，破壞了導電通路，在介質(zhì)表面形成一個以擊穿點為中心的失掉金屬層的圓形絕緣區(qū)域。電容器的自愈過程結(jié)束。因此,這種可以自動恢復的電容,即稱為所謂自愈式電容器。

隨著自愈點的增多，電容器內(nèi)部溫度增高，長期高溫會加速介質(zhì)老化，導致熱擊穿，即電容器壽命結(jié)束。

自愈式電容器抗涌流能力弱，目前，提高自愈式電容器抵抗涌流能力的主要措施是串聯(lián)電抗器，盡量減少電容器的切投次數(shù)，延長兩次切投時問的間隔。

電容器的自愈作用引起極板有效面積的減小。自愈過程持續(xù)時間約1～10μS，每次自愈過程電容器容量減小約20—lOOpF，少量的自愈對電容器影響不大，但如自愈能量過大，則會造成極板有效面積減小過多，使電容量下降過快，甚至引發(fā)外殼嚴重變形開裂。

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